淺談陶瓷薄膜玻璃封裝熱敏電阻
瀏覽次數(shù):22722021-12-08 09:38:38
自主研發(fā)的陶瓷薄膜玻璃封裝熱敏電阻是利用陶瓷薄膜和玻璃共同將NTC電阻芯片包封起來(lái),陶瓷薄片機(jī)械強(qiáng)度大大高于玻璃,因此在產(chǎn)品安裝、使用過(guò)程中掰開兩根電極引線時(shí),玻殼不會(huì)輕易受損,產(chǎn)品密封性好,生產(chǎn)合格率和可靠性得到保障。且陶瓷薄片制作成本低,在略微提高產(chǎn)品制備成本同時(shí),顯著提高了產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度與可靠性,能保證產(chǎn)品具備常規(guī)玻封電阻的響應(yīng)速度快、耐高溫、耐潮濕、穩(wěn)定性好等所有優(yōu)勢(shì)。
聯(lián)系方式
東莞市晶品電子科技有限公司
電話:086-769-88761999
傳真:086-769-88770899
地址:東莞市南城區(qū)黃金路1號(hào)天安數(shù)碼城F1棟8F
Copyright 2020 東莞市晶品電子科技有限公司 版權(quán)所有 All Rights Reserved
網(wǎng)站備案:粵ICP備10083821號(hào)